作为帝人透明 PC 颗粒的代表性型号,PANLITE® PC L-1225L 采用颗粒状形态设计,无需额外预处理即可适配主流注射成型设备。其核心亮点在于超低粘度注射成型 PC的特性 —— 在 300℃、1.2kg 条件下熔融指数达 18cm³/10min(依据 ISO 1133 标准),熔体流动阻力小,能快速填充家电、消费电子领域常见的薄壁结构或复杂模具,减少成型周期;同时添加专用脱模剂(型号 E50075),降低产品与模具的粘连风险,尤其适合家电面板、消费电子外壳等批量生产场景,从加工端为企业节省时间与成本。



